【開云電競智能科技】12月23日，據Counterpoint Research最新發布的報告，2025年第三季度全球晶圓代工2.0市場營收同比增長17%，達到848億美元（約為5960億元人民幣）。這一兩位數增長主要來自AI GPU在前端晶圓制造及后端先進封裝領域的持續需求。以臺積電為代表的純晶圓代工廠成為增長核心，而中國廠商則在本土補貼政策支持下同步受益。

臺積電

　　在純晶圓代工廠中，臺積電表現優異，持續領跑整體市場。2025年第三季度，其營收同比增長高達41%。增長主要來自蘋果旗艦手機3nm芯片的量產爬坡，以及NVIDIA、AMD、Broadcom等AI加速器客戶對4/5nm制程的滿載需求。

　　與臺積電的強勁增長相比，非臺積電晶圓代工廠在第三季度的增長勢頭有所趨緩。整體來看，其實現了6%的同比增長，低于2025年第二季度的11%。此外，非存儲IDM廠商在第三季度整體恢復增長，同比提升4%，這表明庫存去化周期已接近尾聲。

　　OSAT（外包半導體組裝和測試）行業在第三季度繼續保持繁榮態勢，營收同比增長10%（2024年同期為5%）。Counterpoint預計，2026年先進封裝產能將同比大幅提升100%，因此AI GPU與AI ASIC將在2025-2026年成為OSAT廠商最主要的增長引擎.

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