【開云電競智能科技】近日，據(jù)韓媒報(bào)道，SK海力士已將位于韓國清州的M15X新工廠（被譽(yù)為“HBM4專用工廠”）的量產(chǎn)時(shí)間表大幅提前4個(gè)月，計(jì)劃于明年2月開始投入用于HBM4的1b納米制程DRAM量產(chǎn)晶圓，原定時(shí)間為6月。初期產(chǎn)能約1萬片晶圓，并計(jì)劃在年底前擴(kuò)大至數(shù)萬片規(guī)模。目前，相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備正在加緊投入與安裝。

這一激進(jìn)舉措被普遍解讀為SK海力士針對核心客戶英偉達(dá)的需求做出的先發(fā)應(yīng)對。英偉達(dá)下一代AI加速器“Rubin”預(yù)計(jì)將于明年下半年出貨，其性能提升的關(guān)鍵在于搭載新一代的HBM4內(nèi)存。SK海力士已于去年9月率先完成HBM4客戶樣品開發(fā)并交付英偉達(dá)，目前正與英偉達(dá)及代工廠臺積電緊密合作，進(jìn)行基于先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS的系統(tǒng)集成與優(yōu)化測試，以確保GPU與HBM4在信號時(shí)序、功耗和散熱上的完美協(xié)同。

與此同時(shí)，全球HBM市場競爭日趨激烈。三星電子也已向英偉達(dá)提供HBM4樣品，目前正處于優(yōu)化測試階段；美光則宣稱其明年HBM4產(chǎn)能已被全部預(yù)訂。內(nèi)存三巨頭圍繞英偉達(dá)Rubin平臺訂單的爭奪已全面展開。

據(jù)悉，英偉達(dá)最終供應(yīng)商選定及份額分配結(jié)果預(yù)計(jì)將于明年初揭曉，功耗效率、發(fā)熱穩(wěn)定性、良率及大規(guī)模供應(yīng)能力將成為關(guān)鍵評估指標(biāo)。三星電子近期正全力提升其HBM工藝良率，以期在競爭中贏得優(yōu)勢。

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